半導(dǎo)體所在光電集成互連技術(shù)領(lǐng)域研究取得新進(jìn)展數(shù)據(jù)密集型人工智能計(jì)算的爆炸式增長對數(shù)據(jù)中心的互連帶寬提出更高要求。傳統(tǒng)可插拔光模塊難以滿足新型51.2T以太網(wǎng)交換機(jī)對功耗和外形尺寸的要求，必須采用功耗較高的基于DSP的光收發(fā)機(jī)來補(bǔ)償每通道的損耗。通過將緊湊型光引擎緊密集成到交換機(jī)封裝中...

芯片半導(dǎo)體：中國“芯”即將強(qiáng)勢崛起，芯片核心龍頭一覽（名單）在當(dāng)今這個(gè)科技迅速進(jìn)步的時(shí)代，芯片半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石，正在經(jīng)歷一場前所未有的變革和發(fā)展。如果說數(shù)據(jù)是21世紀(jì)的石油，那么芯片無疑就是驅(qū)動這個(gè)時(shí)代的引擎，近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基石...

全球矚目！中國突破碳化硅芯片核心技術(shù)，打破國際壟斷！前言碳化硅器件的技術(shù)路線主要有平面型和溝槽型兩種。相較于傳統(tǒng)的平面柵結(jié)構(gòu)，溝槽型結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升。槽柵結(jié)構(gòu)通過減小柵極到漏極的電容（Cgd）和總體輸出電容，能大幅降低開關(guān)過程中的能量損耗，加快開關(guān)速度，從而提高工作效率和頻率響應(yīng)。我...

我國半導(dǎo)體制造核心技術(shù)突破近日，國家電投所屬國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技有限公司（以下簡稱“核力創(chuàng)芯”）暨國家原子能機(jī)構(gòu)核技術(shù)（功率芯片質(zhì)子輻照）研發(fā)中心，完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶交付。這標(biāo)志著我國已全面掌握功率半導(dǎo)體高能氫離子注入核心技術(shù)和工藝，補(bǔ)全了...

華為宣布1100億入場量子芯片2024中關(guān)村論壇重大科研成果專場發(fā)布會在京舉行。發(fā)布重大科研成果“超大規(guī)模集成的光量子芯片”，我國實(shí)現(xiàn)“量子芯片”量產(chǎn)跨越1500批次。歷時(shí)6年攻關(guān)，我國終于成功研制出迄今為止全球最大集成規(guī)模，有著高達(dá)2500個(gè)集成元器件的光量子芯片，下...

突破封鎖！國產(chǎn)超級“量子芯片”橫空出世，核心公司名單歷史性的一刻已經(jīng)到來，我們成功擊穿了歐美國家在科技高地的長期封鎖，成功掌握了量子芯片制造的核心技術(shù)。我國宣布成功量產(chǎn)高達(dá)1500批次的量子芯片，這一壯舉震撼全球。這款被譽(yù)為“中國超級芯片”的量子杰作，其性能之強(qiáng)悍，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硅基芯片，效能飆升...

最新進(jìn)展！中國芯片研發(fā)乘風(fēng)破浪近日，中國科研團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)出可批量制造的新型“光學(xué)硅”芯片引發(fā)了業(yè)界高度關(guān)注。中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所科研團(tuán)隊(duì)與合作團(tuán)隊(duì)聯(lián)合開發(fā)了超低損耗鉭酸鋰光子器件微納加工方法，結(jié)合晶圓級流片工藝，成功制備出鉭酸鋰光子芯片。而該芯片所展現(xiàn)出...

“中芯一號”豬育種芯片實(shí)現(xiàn)全面國產(chǎn)化日前，記者從江西農(nóng)業(yè)大學(xué)獲悉：9月12日，作為我國第一個(gè)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、推廣面積最廣的家豬育種基因芯片“中芯一號”系列產(chǎn)品之一的國產(chǎn)固相豬育種芯片（PorcineWENS 100K），實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造環(huán)節(jié)100%在國內(nèi)完成。該芯片具有...